第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)
· 2024-08-01
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224F0JL202400031 | 【工程编号:224F0JL202400031】 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)监理招标资格预审公告 | 1.招标条件 本工程 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项) 已由 北京市大兴区经济和信息化局 以 京兴经信局备【2023】064号 批准建设,招标人为 北京天科合达半导体股份有限公司 ,建设资金来自 国有企业单位自筹资金(地方) ,工程出资比例为 100% ,本工程已具备招标条件,现进行公开招标。特邀请有意向的潜在投标人(以下简称申请人)提出资格预审申请。 | 2.工程概况与招标范围 2.1 本工程的建设地点 大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块 2.2 本工程的建设规模 105868.29平方米,592米 工程概算(估算)投资额 119500 (万元) 2.3 本工程的计划工期 677 日历天 2.4 本工程的招标范围 施工阶段的监理,具体包括对建设工程质量、进度、造价进行控制,对合同、信息进行管理,对工程建设相关方的关系进行协调,并履行法定及合同约定的建设工程安全生产管理职责。 2.5 其他 / | 3.申请人资格要求 3.1 申请人须持有工商行政管理部门核发的有效企业营业执照,具备建设行政主管部门颁发的 房屋建筑工程监理甲级及以上 工程监理资质,具有 / 监理业绩。其中,申请人拟派总监理工程师须具备注册监理工程师证书,注册专业 房屋建筑工程 ,具有总监理工程师任命书。拟派总监理工程师 可以 同时担任其他建设工程监理合同的总监理工程师。 3.2 本工程 不接受 联合体资格预审申请。联合体申请资格预审的,应满足下列要求: (1)联合体各方必须按资格预审文件提供的格式签订联合体协议书,明确联合体牵头人和各方的权利义务; (2)联合体各方不得再以自己名义单独或加入其他联合体在同一标段中提出资格预审申请。 3.3 其他资格要求: / | 4.申请人信誉要求 4.1 失信被执行人 本工程资格预审采用失信被执行人 限制性 (限制性/否决性)惩戒方式。 4.2 安全管理风险企业 本工程资格预审对安全管理风险企业 采用 (采用/不采用)否决性惩戒 4.3 其他信誉要求: / < | | |
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